1月23日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)发布了2024年度事迹预报，数据流露2024年公司终了营业收入65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%；终了包摄于母公司统统者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%；剔除股份支付用度后归母净利润终了5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54%。这一权臣增长，彰显了佰维存储 “研发封测一体化”全产业链布局上风下展现出的稀奇中枢竞争力。
2024年营收净利大幅增长 业务取得成长疏漏
2024年专家半导体存储行业回暖，凭据全国半导体买卖统计组织(WSTS)在2024年12月的预测流露，2024年半导体阛阓强劲增长19%，其中，存储阛阓预测将在2024年增长81%。在此布景下，佰维存储动须相应，在隆重原有客户的基础上，积极开拓头部增量客户，并不停普及公司在大客户的阛阓份额，阛阓与业务取得成长疏漏，交出一份漂亮的成绩单。2024年，佰维存储终了营业收入65-70亿元，同比终了81.02%-94.95%的增长。公司终了包摄于母公司统统者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%，剔除股份支付用度后归母净利润5.1-5.5亿元，同比大幅增长202.43%-210.54%，盈利水平权臣普及。
据公司2024年半年报流露，公司居品在国内存储厂商中阛阓份额位居前线，并已进入各细分限制国表里一线客户供应体系。在手机限制，公司镶嵌式存储居品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等著名客户；在PC限制，公司SSD居品现在仍是进入联思、Acer、HP、同方等国表里著名PC厂商；在国产PC限制，公司是SSD居品的主力供应商，占据上风份额；在智能衣裳限制，公司居品已进入Google、小米、Meta、小天才等国外著名智能衣裳厂商；在企业级限制，公司为行业客户提供无缺、进步的企业级PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存储科罚决策；在车规限制，公司居品已在国内头部车企及Tier1客户量产。
2024年度事迹预报流露，公司在智能衣裳限制深耕多年，构建了各别化的竞争上风，公司ePOP等代表性存储居品具有低功耗、快反应、唐突工整等上风，居品证明出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟立异、闪极等国表里著名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国表里著名智能衣裳厂商供应链体系。2024年智能衣裳存储居品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年跟着AI眼镜的放量，公司与Meta等重心客户的联接不停真切，将推动公司智能衣裳存储业务的陆续增长。
公司陆续加大时刻插足，强化居品竞争力，积极霸占阛阓占有率的各项举措取得了阛阓的正向反馈。2024年，公司在科罚决策研发、芯片想象、先进封测和测试开采等限制陆续加大研发插足，研发用度约4.5亿元，同比增长约80%。从永远来看，研发封测一体化的产业布局将为企业下一步盈利智商的普及带来更多能源。
研发封测一体化布局陆续深化 构建永远竞争上风
佰维存储事迹大幅高潮的背后，收成于公司研发封测一体化全链鼓动带来的永远中枢上风。公司牢牢围绕半导体存储产业链，陆续加大对芯片想象、存储介质特色有计划、固件/软件/硬件开发、存储测试开采与算法开发等中枢时刻限制的时刻研发插足；同期，陆续构建存储封测产能以得志业务增长需求并向晶圆级封测限制演进。
为了更好的匹配客户的各别化诈欺场景，公司全面足下了存储介质有计划、存储固件算法等中枢时刻，有智商聚会算法需要界说主控芯片架构，以普及算法成果和终了基于诈欺场景的硬件加快及效用优化。凭据公司2024年半年报流露，2024年公司第一款 eMMC国产自研主控已完成批量考证，以其进步的时刻实力和优异性能，将权臣普及公司在镶嵌式存储和工车规存储限制的居品竞争力，为终局用户带来更高性能、更可靠的存储科罚决策。该主控撑持 QLC 颗粒，迎执机存储 QLC 替代趋势；针对智能衣裳居品，公司在主控芯片的性能和功耗方面也作念了大量的定制和优化；同期，公司自研主控提供端到端数据保护，选拔立异架构想象以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能，相宜车规诈欺场景对高安全性的条目，从而普及公司车规级居品的阛阓竞争力。
在封装限制，佰维存储充分洞悉行业发展趋势，制定前瞻性时刻升级缠绵，明确时刻发展道路，公司陆续构建存储封测产能以得志业务增长需求并向晶圆级封测限制演进。公开府上流露，公司从 2010 年运行就自建封测智商，有十几年的齐集千里淀，存储封测的时刻智商达到国内进步、国外一流的水平，为公司打造低功耗、小尺寸的居品，塑造在迁徙智能终局限制的竞争力奠定了雅致的基础。
频年来，AI时刻与智能终局居品的快速交融对存储芯片提倡了更高条目，不仅需要普及集成度、减小尺寸和裁汰功耗，还需要减少推断与存储之间的通讯瓶颈，以提高端侧AI推理成果。为稳妥这一发展趋势，公司围绕研发封测一体化2.0布局，构建晶圆级先进封测智商。一方面不错得志先进存储封装需求，为公司研发和分娩先进存储居品构建时刻基础，提供关联封装产能；另一方面不错与公司存储业务协同，做事公司客户关于存算合封业务的需求，为关联客户提供封测做事。
据悉，产业中大多典型的存算合封时刻通过高端封装工艺将推断与存储高度集成，大要大大提高推理成果并裁汰功耗，权臣裁汰数据传输蔓延，提高系统的举座性能。公司的晶圆级先进封测技俩已于2023年11月雅致落地松山湖，2024年8月雅致开工开采，关联主体为广东芯成汉奇。芯成汉奇拓展了Bumping、Fan-in、Fan-out等晶圆级封装时刻，预测2025年投产。
伴跟着国产大模子不停发展落地，AI端侧诈欺阛阓愈加开阔，驱动高性能存储芯片和先进封装需求陆续增长，凭借在存储与封测限制的时刻齐集和阛阓竞争上风，佰维存储将陆续受益行业发展。