晶盛机电近日在收受调研时暗示，在半导体征战范围，公司缓缓达成8-12英寸半导体大硅片征战的国产化冲破，有关家具达成批量销售。在半导体行业握续复苏的发展布景下，公司原有8-12英寸大硅片征战商场进一步进步，并在功率半导体征战和先进制程征战端快速达成商场冲破，公司8英寸碳化硅外延征战和光学量测征战顺利达成销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延孕育征战达成销售出货并拓展了新客户，有关征战订单握续增长。
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